1। उच्च संकल्प और स्पष्टता:
COB पैकेजिंग तकनीक पीसीबी को एलईडी चिप को सीधे संलग्न करके एक छोटी पिक्सेल पिच और उच्च पिक्सेल घनत्व को प्राप्त करती है।
यह कॉम्पैक्ट पैकेजिंग संरचना एलईडी डिस्प्ले को अधिक विस्तृत और स्पष्ट छवि गुणवत्ता प्रदान करने में सक्षम बनाती है, जिससे यह विशेष रूप से उच्च रिज़ॉल्यूशन की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है।
2। पतली और हल्के डिजाइन:
पारंपरिक एसएमडी पैकेजिंग की तुलना में, सीओबी पैकेजिंग अलग -अलग एलईडी लैंप की आवश्यकता को समाप्त कर देता है, जिससे डिस्प्ले को पतला और हल्का हो जाता है।
यह पतला और हल्का डिज़ाइन न केवल स्थापना और परिवहन की सुविधा देता है, बल्कि प्रदर्शन को अधिक सौंदर्यवादी रूप से मनभावन और आधुनिक उपस्थिति देता है।
3। कुशल गर्मी अपव्यय:
COB पैकेजिंग तकनीक एलईडी चिप को सीधे पीसीबी से जुड़ी होने की अनुमति देती है, तेजी से पीसीबी के माध्यम से गर्मी को स्थानांतरित करती है और गर्मी विघटन दक्षता में सुधार करती है।
यह प्रभावी गर्मी अपव्यय डिजाइन एलईडी प्रदर्शन के जीवनकाल का विस्तार करता है और स्थिर प्रदर्शन प्रदर्शन सुनिश्चित करता है।
4। बढ़ी हुई सुरक्षा:
COB पैकेज की समग्र संरचना एलईडी डिस्प्ले की धूल, पानी और प्रभाव प्रतिरोध को बढ़ाती है।
यह पैकेजिंग विधि एलईडी प्रदर्शन को कठोर वातावरण में उपयोग के लिए अधिक उपयुक्त बनाती है, इसकी विश्वसनीयता और स्थायित्व में सुधार करती है।
5। व्यापक देखने का कोण:
COB पैकेजिंग तकनीक आमतौर पर उथले - का उपयोग करती है, अच्छी तरह से गोलाकार प्रकाश - उत्सर्जित तकनीक, 175 डिग्री से अधिक एक विस्तृत देखने के कोण को प्राप्त करती है।
यह विस्तृत देखने वाला कोण एक अधिक इमर्सिव देखने का अनुभव प्रदान करता है, विशेष रूप से एक विस्तृत देखने के क्षेत्र की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है।
6। सरलीकृत उत्पादन प्रक्रिया:
COB पैकेजिंग प्रक्रिया अपेक्षाकृत सरल है, बड़े - स्केल उत्पादन और लागत को कम करने की सुविधा प्रदान करती है।
यह सरलीकृत उत्पादन प्रक्रिया COB पैकेजिंग तकनीक को वाणिज्यिक अनुप्रयोगों में अधिक प्रतिस्पर्धी बनाती है।